A resina fotosensibile si riferisce à u materiale utilizatu per a fotopolimerizzazione rapida di prototipi.Hè liquidu resina di cura di luce, o resina liquidu photosensitive, chì hè principalmente cumpostu di oligomeru, photoinitiator è diluent.A resina fotosensibile aduprata per SLA hè basicamente uguale à u prepolimeru di fotopolimerizzazione ordinariu.Tuttavia, postu chì a fonte di luce utilizata per SLA hè una luce monocromatica, chì hè sfarente da a luce ultravioletta ordinaria, è hà esigenze più elevate per a tarifa di curazione, a resina fotosensibile usata per SLA in generale deve avè e seguenti caratteristiche.
(1) Bassa viscosità.La fotopolimerizzazione si basa su un modello CAD, strati di resina sovrapposti in parti.Quandu una capa hè finita, perchè a tensione di a superficia di a resina hè più grande di quella di a resina solida, hè difficiule per a resina liquida per copre automaticamente a superficia di a resina solida guarita. l'aiutu di scraper automaticu, è u prossimu stratu pò esse trattatu solu dopu à u livellu di liquidu hè leveled.Questu hè bisognu di a resina per avè una viscosità bassa per assicurà a so bona livellazione è u funziunamentu faciule.Avà a viscosità di a resina hè generalmente necessaria per esse sottu à 600 CP · s (30 ℃).
(2) Piccola ritirata di cura.A distanza trà e molécule di resina liquida hè a distanza d'azzione di forza di van der Waals, chì hè di circa 0,3 ~ 0,5 nm.Dopu a curazione, e molécule sò reticulati è formanu una struttura di rete.A distanza trà e molécule hè trasfurmata in distanza di legame covalente, chì hè di circa 0,154 nm.Ovviamente, a distanza trà e molécule prima è dopu a curing diminuisce.A distanza di una reazione di polimerizazione additiva trà e molécule deve esse ridutta da 0,125 ~ 0,325 nm.Ancu s'ellu in u prucessu di cambiamentu chimicu, C = C cambia à CC è a lunghezza di u ligame aumenta ligeramente, a cuntribuzione à u cambiamentu di a distanza di interazzione intermolecular hè assai chjuca.Dunque, a diminuzione di u voluminu hè inevitabbile dopu a curazione.À u listessu tempu, prima è dopu a guariscenza, da u disordine à più ordine, ci sarà ancu una diminuzione di u voluminu.Shrinkage hè assai sfavore à u mudellu furmatu, chì pruducia u stress internu, chì hè facile à causari deformation, warpage è cracking di parti mudellu, è seriamenti affettanu a precisione di parti.Per quessa, u sviluppu di resina à bassa ritirata hè u prublema principali chì affruntà a resina SLA attualmente.
(3) Velocità di guarigione.In generale, u gruixu di ogni strata hè 0,1 ~ 0,2 mm per a cura di strati per strati durante u modellu, è una parte deve esse curata per centu à millaie di strati.Dunque, se u solidu deve esse fabricatu in pocu tempu, a tarifa di curazione hè assai impurtante.U tempu di esposizione di un fasciu laser à un puntu hè solu in a gamma di microsecondi à millisecondi, chì hè quasi equivalente à a vita di u statu eccitatu di u photoinitiator utilizatu.A bassa rata di curazione ùn solu ùn affetta l'effettu di curazione, ma ancu affetta direttamente l'efficienza di u travagliu di a macchina di stampa, per quessa, hè difficiule d'esse adattatu per a produzzione cummerciale.
(4) Picculu gonfiore.In u prucessu di furmazione di mudellu, a resina liquida hè stata cuperta nantu à certi pezzi di travagliu curati, chì ponu penetrà in i parti curati è sbulicà a resina curata, risultatu in l'aumentu di a dimensione di a parte.Solu quandu u gonfiore di resina hè chjuca pò esse garantita a precisione di u mudellu.
(5) Alta sensibilità à a luce.Perchè SLA usa luce monocromatica, esige chì a lunghezza d'onda di resina fotosensibile è laser deve currispondenu, vale à dì, a lunghezza d'onda di u laser deve esse vicinu à a lunghezza d'onda massima di assorbimentu di resina fotosensibile quantu pussibule.À u listessu tempu, a gamma di lunghezza d'onda di assorbimentu di resina photosensitive deve esse stretta, per assicurà chì a curazione si faci solu à u puntu irradiatu da u laser, per migliurà a precisione di fabricazione di pezzi.
(6) Altu gradu di cura.U shrinkage di u mudellu di molding post curing pò esse ridutta, in modu à riduce a deformazione post curing.
(7) Forza alta umida.L'alta resistenza umida pò assicurà chì ùn ci hè micca deformazione, espansione è sbucciatura di interlayer in u prucessu di post-curing.
Tempu di posta: 01-06-2022